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张家界铅锭铅渣回收,提供一条龙服务,经验丰富

2021-12-04 04:18:01 413次浏览

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化学镀金与电镀金的区别

化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。

电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好,溶液容易维护,不需要洗槽,能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是,厚度不均匀,要镀的部分需要电气连接。

化学金和电镀金各有用途,主要取决于为哪些客户服务。

具准备好之后,将进行吊水测成色

(一)称好需要吊水的黄金重量

(二)杯子盛水满到可以覆盖黄金的3/2

(三)用线把黄金吊起来,只能用一圈绑好就要把黄金吊起来,黄金不要沾水和其他杂物

(四)将盛水的杯子放到电子称上归零

(五)将吊起来的黄金慢慢的放入水杯中,停留15秒左右得出电子称上显示的准确数字,记住黄金不要碰杯低杯壁

(六)计算,黄金重量 除 19.34 除 吊水得出的数,即为黄金的含量 (黄金密度为:19.34)就这样,为黄金吊水法,一般标准一些就要把水温调节在25℃的样子。 98以下为:吊水力×23.128÷重量-2.19 =含量 假如100克就是:吊水力×23.128÷100-2.19 =含量

以钯为主要活性组分的催化剂,使用钯黑或把钯载于氧化铝、沸石等载体上。

以钠、镉、铅等的盐为助催化剂。用于烯烃除炔,脂环烃脱氢、氧化、裂化、聚合等。

含钯催化剂的种类很多,大多应用于石油化工中的催化加氢和催化氧化等反应过程中,如制备乙醛、吡啶衍生物、乙酸乙烯酯及多种化工产品的反应过程。加氢反应常用钯催化剂,汽车排气净化常以氧化铝载铂.钯或铂一铑一钯为催化剂,硝酸生产氨氧化反应常用含钯的铂网催化剂,松香加氢及歧化用钯/炭催化剂。

银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料

银微粒

金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷

方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。

银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触,印刷后,片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠,从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下,球状微粒电阻为10-2 ,而片状微粒可达10-4。

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